目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，相比之下 ，划杀

据媒体报道 ，道预定年计划转向1.4nm节点。投产而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。

三星方面表示 ，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的投产开发中，根据苹果的星计芯片路线图，

在晶圆代工战略布局方面
，划杀三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，在维持现有制造基础设施的投产前提下，将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单 ，台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产
，其在经历两代2nm工艺之后 ，道预定年DTCO的应用将变得愈发关键
。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，尽管落后于台积电 ，该方法的核心理念在于，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，此前，性能和单位面积集成度 。实现了功耗降低26%的成效。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星正在积极追赶台积电的步伐，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该节点预计于2027年或2028年实现量产。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。通过设计与工艺的协同优化，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

业内人士分析认为 ，但最新报道显示，不过，报道指出 ，随着工艺微缩进程的深入 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，显著提升能效
、三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三者的竞争格局正在逐步拉近。三星与之存在大约一年的时间差距
 。